产品规格︰ 颜色Color ~白色--灰色
热阻抗 Thermal impedance @0.5 ~0.06--0.1℃in2/W
导热系数Thermal Conductivity~1.2--3.0W/mk
击穿电压Breakdown Voltage~2KV/mm
厚度（±10%） Thickness~0.5--5mm
硬度Hardness~45
使用温度Application temperature ~
-40~+200
防火等级Flammability class~等同UL-94-VO
能依照特殊要求订制指定用途的产品，具体使用应与实际使用情况为准。

产品优点︰ 机构间隙起伏幅度更剧，湿黏态导热片亦无法满足需求时，专用于间隙密封填补的B不妨一试。
B 系列导热膏有 1.2 W/mK 和 3.0 W/mK，共两种效能等级。以及小包、针筒至罐装各种出货包装。从针筒或软管包装中挤出的TMB，是牙膏般的半流质化合物，使用便易。含 silicone 者流动性强，摊平效果 ，保证带來最小接口厚度。